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CPU Modul mit NXP i.MX53x (Cortex-A8)

CPU Modul mit NXP i.MX53x (Cortex-A8)
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DIMM-MX53

Die SODIMM-Module DIMM-MX535 und DIMM-MX537 lassen sich durch den Einsatz der verschiedenen Prozessorvarianten flexibel skalieren.

Dank Ihrer hohen Rechenleistung, der beschleunigten 2D/3D Grafik und emtrion´s Garantie hinsichtlich Langzeitverfügbarkeit, sind diese Module neben Industrieanwendungen auch besonders geeignet für Steuerungsaufgaben und verschiedenartige HMI- Anwendungen.

Darüber hinaus stellen Ihnen unsere Softwarespezialisten bewährte Embedded Betriebssysteme zur Verfügung. Für die DIMM-MX53 Familie sind die Betriebssysteme Linux, Windows Embedded 7 und 2013, QNX und Android, ebenso wie ready-to-use BSPs sofort verfügbar.

Für einen schnellen Start Ihrer Applikations-Entwicklung wählen Sie das für Sie passende Starterkit aus unserer abwechslungsreichen Zusammenstellung.


Funktionen DownloadsSoftwareDeveloper KitsZubehör

Technische Funktionen

Memory
DDR3-SDRAM1024 - 1024 MB
NAND-Flash1024 - 1024 MB
Multimedia
Camera Interface 11 x
Camera Interface 21 x
LCD Interface (LVDS)1 x
LCD Interface (RGB)1 x
SSI Interface for Audio Codec1 x
Connectivity
CAN LVTTL1 x
CPU-Bus1 x
Digital GPIO8 x
Ethernet 100BASE-TX1 x
I²C Interface1 x
MMC/SDC Interface2 x
SPI Interface1 x
UART IrDA0 x
UART LVTTL4 x
UART RS2321 x
USB Device 2.0 high speed1 x
USB Host 2.0 high speed1 x
Miscellaneous
RTC (battery buffered)1 x
Special Functions
CPU performance: up to 1 GHz - 2000 DMIPS
Co-Processor: ARM NEON, VFPU
Video processing (hardware accelerated): H.264 decode at 1080p30 and H.264 encode at 720p30
2D (Hardware accelerated): openVG 1.1
3D (Hardware accelerated): openGL ES 2.0 & 1.1 (33 Mtri/s, 200 Mpix/s, 800 Mpix/s z-plane), Direct3D Mobile 1.2


Operating Temperature
0°C to 70°C
-40°C to 85°C optional


Mechanical Dimensions
67,6mm x 50mm x 10mm (WxDxH)

If you need not listed features please contact emtrion!

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